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cob筒灯的cob光源模块有什么优点和缺点

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cob筒灯的cob光源模块有什么优点和缺点

发布日期:2018-06-11 作者:品熙小编 点击:

    cob封装“cob光源模块→led灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb,通过基板直接散热,节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,cob光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。


    现在还是在功能照明阶段cob和smd慢慢去取代HP光源,HP光源目前应用在户外较多,cob还有些需要改进的地方,mcob目前从现有阶段来说还不能大面积推广,其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作,推出比目前cob+光学件(铝或pmma材料等),目前来说cob光源的尺寸通用性还没有完全规范,mcob的全面应用还需要一个时间问题。 

cob筒灯

    cob封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上,使用时cob光源与热沉直接相连,无需进行SMT表面组装。smd封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件,使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示,相对于smd器件,cob热阻比smd在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻,芯片的热量更容易传递到热沉。


    倒装cob与正装cob各有优劣。从目前的技术来看,正装cob技术和工艺更为成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;倒装cob可以承受更高的驱动电流,光密度更高,但是效率没有正装cob高。正是他们的不同特性,使得他们目前专注于不同的细分市场,正装cob主要用于一般照明和中宽光束角,倒装cob主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来,他们还是会在各自的细分市场发挥作用。 


    倒装是取代大势,但是否完全取代呢?虽然未来1-2年内,倒装cob会从高功率的户外和工业用cob开始,中高功率的商业照明也已经展开,小功率的球泡灯应该挑战性大一些,不过很多团队在朝这么方向努力。但是倒装cob会是主流技术,但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。


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